Paste per SMD
Pasta no clean per serigrafia e dosaggio nelle principali leghe lead free, comprese quelle a basso contenuto di argento o senza argento. Ottimale anche per serigrafia ultra fine pitch, minimizza i vuoti BTC, ed eccellente comportamento nel pause to print.
Dickmann Srl distribuisce inoltre le leghe lead free AIM REL 61 TM e REL 22 TM che sono state specificamente formulate per garantire una elevata durata in ambienti gravosi. Le leghe REL riducono i voids in maniera sensibile, così come riescono ad avere comportamenti superiori alle leghe SAC, offrendosi così come alternativa ottimale nelle applicazioni più critiche.
Lead Free
La pasta NC 257-2 è stata formulata per offrire un’ampia finestra di processo per la serigrafabilità, la bagnabilità e per il controllo con letto d’aghi. I residui di saldatura sono chiari e ridotti in volume. Può essere utilizzata sia in rifusione ad aria, azoto e in vapor-phase. Il tack time è elevato anche in presenza di condizioni ambientali non ottimali.
La pasta no clean M8 è formulata per i circuiti elettronici ad alta densità. Si tratta di un’evoluzione della NC 258 e, in combinazione con la granulometria T4 sia per il lead free che per le leghe con piombo, offre un’efficace soluzione per le più sofisticate applicazioni. Una formulazione innovativa permette una bagnabilità costante con i più svariati processi e profili termici. M8 elimina i difetti di Hip sui BGA, minimizza i voids sui componenti QFN/BTC, offrendo residui trasparenti, che possono essere tranquillamente lasciati sul posto. Ove richiesto, questi possono essere rimossi o ricoperti dal coating.
La pasta NC 257-2 è stata formulata per offrire un’ampia finestra di processo per la serigrafabilità, la bagnabilità e per il controllo con letto d’aghi. I residui di saldatura sono chiari e ridotti in volume. Può essere utilizzata sia in rifusione ad aria, azoto e in vapor-phase. Il tack time è elevato anche in presenza di condizioni ambientali non ottimali.
La pasta no clean M8 è formulata per i circuiti elettronici ad alta densità. Si tratta di un’evoluzione della NC 258 e, in combinazione con la granulometria T4 sia per il lead free che per le leghe con piombo, offre un’efficace soluzione per le più sofisticate applicazioni. Una formulazione innovativa permette una bagnabilità costante con i più svariati processi e profili termici. M8 elimina i difetti di Hip sui BGA, minimizza i voids sui componenti QFN/BTC, offrendo residui trasparenti, che possono essere tranquillamente lasciati sul posto. Ove richiesto, questi possono essere rimossi o ricoperti dal coating.
Con Piombo
La pasta no clean M8 è formulata per i circuiti elettronici ad alta densità. Si tratta di un’evoluzione della NC 258 e, in combinazione con la granulometria T4 sia per il lead free che per le leghe con piombo, offre un’efficace soluzione per le più sofisticate applicazioni. Una formulazione innovativa permette una bagnabilità costante con i più svariati processi e profili termici. M8 elimina i difetti di Hip sui BGA, minimizza i voids sui componenti QFN/BTC, offrendo residui trasparenti, che possono essere tranquillamente lasciati sul posto. Ove richiesto, questi possono essere rimossi o ricoperti dal coating.
La pasta no clean M8 è formulata per i circuiti elettronici ad alta densità. Si tratta di un’evoluzione della NC 258 e, in combinazione con la granulometria T4 sia per il lead free che per le leghe con piombo, offre un’efficace soluzione per le più sofisticate applicazioni. Una formulazione innovativa permette una bagnabilità costante con i più svariati processi e profili termici. M8 elimina i difetti di Hip sui BGA, minimizza i voids sui componenti QFN/BTC, offrendo residui trasparenti, che possono essere tranquillamente lasciati sul posto. Ove richiesto, questi possono essere rimossi o ricoperti dal coating.