Fili Animati
Fili noclean, RMA, RA, fili per saldature strutturali in leghe lead free (SAC, SnCu, SnAg, Sn100C) e principali leghe con piombo.
Lead Free
Colofonici
Attivazione media, ottima scorrevolezza. Privo di alogeni, residui leggermente ambrati. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,1.1.3.B e a IPC J STD-004B : ROL1
Attivazione media, ottima scorrevolezza. Privo di alogeni, residui leggermente ambrati. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,1.1.3.B e a IPC J STD-004B : ROL1
A base di colofonia attiva. La maggior attivazione garantisce ottima bagnabilità con le leghe lead-free. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,1.1.2B e a IPC J STD-004B : ROL1
Attivazione media, ottima scorrevolezza. Privo di alogeni, residui leggermente ambrati. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,1.1.3.B e a IPC J STD-004B : ROL1
Attivazione media, ottima scorrevolezza. Privo di alogeni, residui leggermente ambrati. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,1.1.3.B e a IPC J STD-004B : ROL1
A base di colofonia attiva. La maggior attivazione garantisce ottima bagnabilità con le leghe lead-free. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,1.1.2B e a IPC J STD-004B : ROL1
No Clean
No clean di ultima generazione, compatibile con tutti i prodotti AIM. IPC J-STD-004B RELO. Disponibile con leghe SN100C®, SAC305, SAC0307
No clean di ultima generazione, compatibile con tutti i prodotti AIM. IPC J-STD-004B RELO. Disponibile con leghe SN100C®, SAC305, SAC0307
Altri
Base organica, buona attivazione per saldature strutturali. E' consigliata la rimozione dei residui ove lo si utilizzi per saldature elettriche. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,3.1.1.C IPC J STD-004B ORH1
Base organica, buona attivazione per saldature strutturali. E' consigliata la rimozione dei residui ove lo si utilizzi per saldature elettriche. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,3.1.1.C IPC J STD-004B ORH1
Con Piombo
Colofonici
RMA, per saldature elettroniche, lascia residui ambrati elettricamente sicuri. Conforme alla norma DIN EN 2945.1,1.1.3B e a IPC J STD-004B : ROL1
Attivazione RA, per saldature veloci o in presenza di superfici difficilmente saldabili. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,1.1.2.B e a IPC J STD-004B : ROL1
RMA, per saldature elettroniche, lascia residui ambrati elettricamente sicuri. Conforme alla norma DIN EN 2945.1,1.1.3B e a IPC J STD-004B : ROL1
RMA, per saldature elettroniche, lascia residui ambrati elettricamente sicuri. Conforme alla norma DIN EN 2945.1,1.1.3B e a IPC J STD-004B : ROL1
Attivazione RA, per saldature veloci o in presenza di superfici difficilmente saldabili. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,1.1.2.B e a IPC J STD-004B : ROL1
RMA, per saldature elettroniche, lascia residui ambrati elettricamente sicuri. Conforme alla norma DIN EN 2945.1,1.1.3B e a IPC J STD-004B : ROL1
Altri
Per saldature strutturali su rame, ottone, bronzo e ferro. Ideale per la saldatura di testa dei condensatori. Se utilizzato in elettronica, è indispensabile la rimozione dei residui. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,3.1.1.C IPC J STD-004B ORH1
Per saldature strutturali su rame, ottone, bronzo e ferro. Ideale per la saldatura di testa dei condensatori. Se utilizzato in elettronica, è indispensabile la rimozione dei residui. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,3.1.1.C IPC J STD-004B ORH1